產品介紹：
采用振鏡掃描和焊接系統(tǒng)相結合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于Windows XP平臺下的激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩(wěn)定、操作方便、維護簡單。
應 用：
應用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產企業(yè)的離線/在線焊接，包括種類電池，手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網、刮胡刀片及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。
技術參數：
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激光輸出功率
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200W
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激光波長
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1064nm
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輸出激光脈寬
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0.2--2.5ms
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輸出激光電流
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100--400A
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手動調整工作臺行程
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50mmX150mmX200mm
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焊接深度
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0.1-1.2 mm（視材料）
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最大焊接范圍
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150×150mm(可選配55×55、100×100mm)
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焊接最小光斑直徑
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0.2mm
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掃描重復精度
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±0.005mm
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焊接打點速度
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≤20點/秒
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整機耗電功率
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<6KW/
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冷卻方式水冷環(huán)境溫度
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20℃-40 ℃
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電力需求
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220V 50Hz/60Hz
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主機尺寸
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400X530X1160mm
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樣品展示：
